金十数据整理：存储市场每日要闻，SK海力士HBM散热提升30%、英伟达封装基板拟扩至2.5倍

金十数据汇总10月22日存储市场要闻：SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%；英伟达计划未来三年内将封装基板产能提高至目前的2.5倍，并推出DSX POD AI工厂和DGX Spark 64GB版本，后者两台集群可支持最高2000亿参数模型。