Q3全球硅晶圆出货量同比增13.4%，科创半导体设备ETF鹏华涨超7%

SEMI旗下硅制造商组织（SMG）公布，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。受该消息影响，科创半导体设备ETF鹏华当日涨超7%。