TrendForce：DRAM价格高企带动重焊内存应用，2027年智能手机渗透率预计达7%–9%

TrendForce调研显示，移动端DRAM合约价持续上涨，促使手机品牌在低端、入门机型采用成本更低的重焊内存。TrendForce预估重焊内存渗透率将从2026年的约3%–4%升至2027年的7%–9%，以缓解BOM成本上涨压力。但其供应链复杂、品质一致性不确定性更高，或影响整机可靠性并推高保修维修支出，且难以扭转DRAM合约价整体上行趋势。