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TrendForce预估重焊内存手机渗透率2027年达7%–9%

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AI 综述

TrendForce调研显示,因移动端DRAM合约价持续上涨,手机品牌开始在低端、入门机型采用成本更低的重焊内存,预估其在智能手机中的渗透率将从2026年的约3%–4%升至2027年的7%–9%,以缓解BOM成本上涨压力。 目前流通的重焊内存以4GB LPDDR4X为主,主要搭载在售价1299元人民币以下的4G手机中。TrendForce同时指出,重焊内存供应链复杂、品质一致性不确定性更高,可能影响整机可靠性并推高保修维修支出,且难以扭转DRAM合约价整体上行趋势。

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11月10日
  1. 新浪滚动·美股
    TrendForce:DRAM价格高企带动重焊内存应用,2027年智能手机渗透率预计达7%–9%

    TrendForce调研显示,移动端DRAM合约价持续上涨,促使手机品牌在低端、入门机型采用成本更低的重焊内存。TrendForce预估重焊内存渗透率将从2026年的约3%–4%升至2027年的7%–9%,以缓解BOM成本上涨压力。但其供应链复杂、品质一致性不确定性更高,或影响整机可靠性并推高保修维修支出,且难以扭转DRAM合约价整体上行趋势。

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