SK海力士就iHBM量产对接供应链厂商

SK海力士已启动与海内外材料、零部件、设备厂商的磋商，推进iHBM技术迭代与量产筹备，双方讨论了产品导入方案和量产计划。iHBM是SK海力士今年5月公开的技术，核心是在HBM最底层基底裸片上集成一体化散热元件ICE，以降低高带宽内存发热。在HBM市场竞争白热化背景下，这是SK海力士为守住AI存储主导权打出的战略筹码。