Ibiden追加投资约1510亿日元扩产AI服务器用IC载板

Ibiden 10月29日宣布，为扩大AI服务器用高效能IC载板产能，将追加投资约1510亿日元（约合64亿元人民币），投向河间事业场和其他海外工厂，计划自2029年度起陆续启用设备量产。社长河岛浩二表示确信半导体需求将持续强劲至2030年左右，目前扩产仍远无法满足客户需求，IC载板可能成为半导体生产的瓶颈。