武创芯研发布半导体全流程协同仿真方案

武创芯研在 ACCON2026 高端芯片产业创新发展大会上发布覆盖半导体制造、封装及可靠性环节的全流程协同仿真方案。同时推出基于 CAE 技术的工艺 Agent，探索 AI 技术在半导体工业软件领域的应用。