三星电机与英伟达签多年协议供应ABF载板

三星电机已与英伟达签订具备约束力的多年供货协议，为AI处理器与高速网络交换机提供ABF封装载板，自2026年起开始交付。三星电机提供FC-BGA产能与多层陶瓷电容（MLCC）技术积累，英伟达锁定需求并投入联合投资资金，双方将共同出资在韩国世宗、釜山建设专属生产线。协议期内供给英伟达的载板出货量预计保持两位数的年均增速。