应用材料CEO：芯片是AI支出最大去向

应用材料CEO盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示，AI超大规模云服务提供商的大量资本支出正流向半导体和芯片。他估计全部资本支出中的60%投向硅领域，其中超过85%流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装。他预计这三个领域将在2027年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。