2026年OCP全球峰会首日：微软、英伟达、Meta、AMD、博通密集发布AI硬件

2026年OCP全球峰会首日，多家科技巨头集中展示下一代AI基础设施。微软发布自研Maia 300推理芯片，英伟达推动Vera Rubin开放架构并联合思科推出新型高速光模块，Meta发布102.4T交换机，AMD推出智能体AI机柜，博通展示新一代交换芯片及CPO技术。