Teradyne 推出面向边缘 AI 的 UltraFLEXplus S 系列半导体测试平台

Teradyne 发布 UltraFLEXplus S 系列半导体测试平台，面向边缘 AI 芯片制造，支持多产品、变批量生产并提升单位面积吞吐量与运营效率。首发型号 UltraFLEXplus S24 为 24 插槽系统，兼顾工程开发与量产，主要面向注重成本效率的 IDM 和 OSAT 厂商。