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江丰电子：向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料
【江丰电子：向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料】金十数据11月12日讯，江丰电子公告，公司已于2026年11月12日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为草拟版本，所载资料可能会适时作出更新和修订。公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的备案、批准或核准，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，该事项仍存在不确定性。
AI 导读
江丰电子已于2026年11月12日向香港联交所递交发行H股并在主板挂牌上市的申请，同日在联交所网站刊登申请资料，该资料为草拟版本、可能更新修订。本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证监会和香港联交所等机构的备案、批准或核准，并需综合考虑市场情况等因素，事项仍存在不确定性。
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