日月光计划投资1237亿新台币扩充高阶封测产能

半导体封测龙头日月光计划投资1237亿新台币，扩充高阶封测产能以应对AI与高效能运算（HPC）需求。公司将在楠梓科技园区、南科高雄园区及台南园区等厂区增设智能化产线，全面导入AI与大数据分析技术，整合自动化、高异质性机器设备及微系统封装，并设置太阳能发电设备以实践绿色制造目标。