微软发布第三代 Maia 300 AI 芯片，计划 2027 年量产并降低对英伟达依赖

微软发布第三代 Maia AI 加速芯片，并计划将 Maia 系列作为运行 AI 模型的主力芯片架构，目标部署规模达数吉瓦算力级别。下一代 Maia 300 将于 2027 年投产，每个数据中心机柜可部署 96 颗，数量是 Maia 200 的两倍，单机柜 AI 令牌处理吞吐量最高可达上代 7 倍，对比 GPU 每兆瓦能耗产出的令牌数量提升 40%。