英伟达与三星电机达成半导体封装基板供应协议

英伟达宣布三星电机加入其半导体基板供应链，三星电机计划自2026年起按多年期协议向英伟达供应AI半导体封装基板。英伟达同时与日本揖斐电、台湾欣兴电子达成协议，目标在未来三年内将产品所需基板产能提升至现有水平的2.5倍。安靠科技也计划与英伟达在韩国扩产，到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上。