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华为徐松宇：下一代麒麟 2027 芯片已就绪
Huawei's Xu Songyu: next-gen Kirin 2027 chip ready
AI 导读
华为半导体无线终端芯片产品负责人徐松宇在 2026 麒麟媒体沟通会上公布 Kirin 9050 Pro 详细架构，包含新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、巴龙 AI modem、FFTS 功能流任务调度器、音视频处理器、安全处理器及灵犀微内核协同。他表示下一代麒麟 2027 芯片已就绪，迄今所有测试结果均符合预期，可支撑未来 10 年可持续演进（逻辑折叠）。
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