台积电据传拟上调CoWoS先进封装价格 最高涨幅20%

据台媒援引业内消息，受AI需求爆发和产能紧张影响，台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。需求已从GPU延伸至服务器CPU和定制ASIC，芯片设备交期从3至6个月延长至6至8个月，下游客户“只要能承诺交期便下单”。