铜在先进封装中触及性能上限，铜/金刚石复合材料导热系数达800W/m·K

铜在先进封装中开始触及性能上限，铜/金刚石复合材料在中国台湾国际半导体展亮相，导热系数约800W/m·K，约为纯铜400W/m·K的两倍。该材料还能将热膨胀系数从铜的约17ppm/K调至更接近硅的6–10ppm/K，减少翘曲。目前公开可见做到这一量级的只有戴比尔斯旗下ElementSix，2025年1月发布，主攻AI/HPC与2.5/3D先进封装，关键挑战在于铜/金刚石界面控制。