长鑫存储 4F² DRAM 架构取得进展，年底将推出新一代 DDR5 RDIMM

长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在 DRAM 器件、4F² 架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并宣布预计年底推出融合上述技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品。