中信建投展望2027年PCB设备：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确 设备与耗材有望充分受益

中信建投发布研报展望2027年PCB设备行业，认为AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期。据TrendForce数据，预计2026年全球AI Server出货量同比增长28.3%，高于全服务器行业增速12.8%；AI服务器PCB层数普遍提升至20-30层或更高，带动LDI、VCP及mSAP工艺设备需求。钻针在钻孔总量提升、单孔耗针增多、寿命缩短三重效应下需求有望倍数级增长，行业量价齐升。