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金十数据·快讯·· 4 小时前

Di'er Laser:H股上市进程稳步推进

Di'er Laser: H-share listing process progressing steadily

AI 导读

Di'er Laser(300776.SZ)表示,公司已于 2026 年 4 月 20 日向港交所提交 H 股上市申请,相关工作目前正稳步推进。

来源:金十数据·快讯 · jin10.com