日美就5500亿美元投资计划下首个芯片项目达成一致，GlobalFoundries拟在纽约建厂

日本经济产业大臣赤泽亮正表示，日本和美国已就5500亿美元投资计划下的首个半导体相关投资项目达成一致，GlobalFoundries计划在纽约新建芯片工厂，预计投资高达210亿美元。赤泽亮正称，在人工智能时代与美国在芯片供应方面合作对经济安全至关重要，日本仍坚定致力于落实去年达成的贸易协议条款。