芯德半导体港股首挂上市 早盘上涨40.54%

芯德半导体（07672）首挂上市，每股定价8.88港元，共发行10656.25万股，所得款项净额约9.04亿港元。截至发稿股价上涨40.54%报12.48港元，成交额1.29亿港元。公司成立于2020年9月，主营封装设计、定制封装产品及测试服务，产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D封装，并搭建了“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”。