芯德半导体港股上市首日早盘大涨40%

芯德半导体（07672）在港交所首挂上市，每股定价8.88港元，共发行10656.25万股（每手500股），所得款项净额约9.04亿港元。截至发稿，股价上涨40.54%报12.48港元，成交额1.29亿港元。 公司成立于2020年9月，主营封装设计、定制封装产品及测试服务，产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D封装，并搭建了“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”。

AI 根据报道生成 · 27 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。