三星泰勒首座晶圆厂2026年底投运，第二座11月开建

三星在得州泰勒市的首座晶圆厂（Fab 1）正推进设备安装与工厂、产品验证，计划2026年底投入运营、2027年商业化量产，主要用EUV光刻技术生产2纳米芯片。三星还计划2026年11月启动第二座晶圆厂（Taylor Fab 2）建设，目标2030年量产，规划面积约270万平方英尺，制程工艺尚未公布。