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Intel CEO 称 EMIB 封装用先进有机基板全行业短缺拖累产能爬坡
Intel (INTC.O) CEO said an industry-wide shortage of advanced organic substrates used in its EMIB packaging has also hindered Intel's ability to ramp production.
AI 导读
Intel CEO 表示，其 EMIB 封装所用的先进有机基板出现全行业短缺，这也阻碍了 Intel 提升产能的能力。
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