宏昌电子拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片项目

宏昌电子董事会审议通过多项投资议案，拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资约2.7亿元建设先进封装膜材（GBF）项目。全资孙公司珠海宏仁拟投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目，另有一家全资孙公司拟投资不低于1.9亿元建设二期扩建自动化及智能制造项目。