立昂微:12英寸轻掺硅片预计明年上半年满产
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立昂微:12英寸轻掺硅片预计明年上半年满产
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立昂微在业绩说明会上表示,12英寸轻掺硅片正在产能爬坡,预计2027年上半年可达到满产状态。 据公司披露,其轻掺硅片与重掺硅片出货量占比约为3:7,12英寸重掺硅片已满产。12英寸轻掺硅片此前因测试片价格偏低,公司主动控制了测试片订单规模;随着产品价格上涨,目前正在提升轻掺产量。
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最新进展11月3日 17:11
联芸微电子(Lian Micro):12 英寸轻掺杂晶圆预计明年上半年满产报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月3日
- 金十数据·快讯联芸微电子(Lian Micro):12 英寸轻掺杂晶圆预计明年上半年满产
Lian Micro 表示,其硅片出货约 30% 为轻掺杂、70% 为重掺杂,12 英寸重掺杂产线已满负荷运转。此前因轻掺杂测试晶圆价格偏低,公司曾限制 12 英寸轻掺杂测试晶圆订单;随着产品价格上涨,现正提升 12 英寸轻掺杂产量,预计明年上半年满产。
- 金十数据·快讯立昂微:12英寸轻掺产品预计明年上半年可达到满产状态
立昂微在业绩说明会表示,公司轻掺硅片与重掺硅片出货量占比约为3:7,12英寸重掺硅片已满产。12英寸轻掺硅片前期因测试片价格原因主动控制订单规模,目前产品价格上涨、正在产能爬坡,预计明年上半年可达到满产状态。
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