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联芸微电子（Lian Micro）：12 英寸轻掺杂晶圆预计明年上半年满产
Lian Micro says 12-inch lightly doped wafers to hit full capacity in 1H next year
AI 导读
Lian Micro 表示，其硅片出货约 30% 为轻掺杂、70% 为重掺杂，12 英寸重掺杂产线已满负荷运转。此前因轻掺杂测试晶圆价格偏低，公司曾限制 12 英寸轻掺杂测试晶圆订单；随着产品价格上涨，现正提升 12 英寸轻掺杂产量，预计明年上半年满产。
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