高通将在第九届进博会全球首展6G终端原型机

高通宣布将在第九届进博会上进行6G终端原型机的全球首展。该原型机此前已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。这将是高通连续第九年参展进博会。 展台还将展示智能体AI与多元智能终端，包括智能体设备、旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人，并提供AI影像、XR等互动体验。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。