高通将在第九届进博会全球首展6G终端原型机

高通将在第九届进博会进行6G终端原型机的全球首展，这是其连续第九年参展。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。展台还将展示智能体AI与多元智能终端，包括智能体设备、旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人，以及AI影像、XR等互动体验。