德明利称自研H8560芯片完成回片验证

德明利（001309.SZ）在投资者互动平台表示，公司自研的H8560芯片已率先完成回片验证，PCM SSD产品化落地工作正按既定规划推进。 公司称围绕PCM介质持续开展固件与算法开发，已完成IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局，并打通主控固件对新型介质的适配链路。 上述进展来自公司在互动平台的表述，具体进展以公司法定披露信息为准。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。