德明利(001309.SZ)：自研 H8560 芯片已率先完成回片验证

德明利(001309.SZ)在投资者互动平台表示，公司自研的 H8560 芯片已率先完成回片验证，PCM SSD 产品化落地工作正按既定规划有序推进。公司围绕 PCM 介质持续开展固件与算法层面的实质性开发，完成 IO 块管理、磨损均衡、介质格式化等方向的专利布局，打通主控固件对新型介质的适配链路。