摩根士丹利预测2027年谷歌TPU占全球HBM需求35%
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摩根士丹利预测2027年谷歌TPU占全球HBM需求35%
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摩根士丹利发布预测称，2027年谷歌TPU将占全球HBM需求的35%，仅略低于英伟达的36%，两者合计达71%；AMD占16%，亚马逊AWS占5%。HBM是AI芯片使用的高速堆叠式存储器。 按该预测，芯片类型上GPU占HBM需求52%，定制AI芯片（ASIC）占47%，需求正从英伟达GPU主导转向与云厂商定制芯片共同驱动。单颗芯片配置上，AMD MI500预计搭载768GB HBM，谷歌TPU v9为576GB，英伟达Rubin Ultra为384GB。
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最新进展11月10日 15:53
摩根士丹利：谷歌2027年HBM需求预计占全球35%，与英伟达几乎持平报道时间线
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11月10日
- 金十数据·快讯精选摩根士丹利：谷歌2027年HBM需求预计占全球35%，与英伟达几乎持平
摩根士丹利预计2027年谷歌TPU将占全球HBM需求的35%，仅略低于英伟达的36%，两者合计达71%，AMD占16%，亚马逊AWS占5%。按芯片类型看，GPU占HBM需求52%，定制AI芯片（ASIC）占47%，单颗芯片配置上AMD MI500预计搭载768GB、谷歌TPU v9为576GB、英伟达Rubin Ultra为384GB，HBM需求正从英伟达GPU主导转向与云厂商定制芯片共同驱动。
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