芯德半导体启动H股全球发售，预计11月10日港交所上市

芯德半导体在港交所公告，在港上市拟发行1.06亿股H股，发行价介于8.6港元/股至9.6港元/股。公司股票预期11月10日开始交易。

芯德半导体在港交所公告，将在港上市并发行1.06亿股H股，发行价介于8.6港元/股至9.6港元/股，预期11月10日开始交易。

江苏芯德半导体公告启动H股全球发售，合计发售1.07亿股，其中香港公开发售1065.65万股、国际发售9590.60万股，发售价区间为每股8.60港元至9.60港元，每手500股，股份代号7672。香港公开发售申请时间为2026年10月30日至11月5日，预计11月6日定价，H股预计11月10日在香港联交所开始买卖。