精测电子玻璃基板及先进封装设备累计交付多台

精测电子披露，公司围绕玻璃基板及面板级先进封装已形成专项产品布局，相关设备累计交付多台。 其中TGV相关方案覆盖孔径、位置度、上下表面孔径、腰孔、真圆度、锥度及孔内结构等关键量检测项目，公司称已具备亚微米至微米级量测能力，并与多家客户完成样品打样及检测验证。 公司表示，后续将结合下游客户工艺成熟度和产线建设节奏，推进TGV设备的工艺验证、产品定型及量产适配，重点提升大尺寸面板、高精度量测、多层结构检测及量产效率等能力。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。