精测电子(300567.SZ)：玻璃基板及面板级先进封装专项设备已累计交付多台，TGV方案具备亚微米至微米级量测能力

精测电子(300567.SZ)围绕玻璃基板及面板级先进封装已形成专项产品布局，相关设备累计交付多台。其TGV相关方案覆盖孔径、位置度、真圆度、锥度及孔内结构等关键量检测项目，已具备亚微米至微米级量测能力，并与多家客户完成样品打样及检测验证。公司后续将结合客户工艺成熟度和产线建设节奏，推进TGV设备的工艺验证、产品定型及量产适配。