三星确认2030年底前全面退出8英寸芯片代工业务

据韩国 THE ELEC 报道，三星电子确认将全面退出8英寸（200mm）芯片代工业务，并已通知客户计划于2030年底前停止相关产线，这是其此前逐步缩减表态后的首个明确终止时间表。三星将整合8英寸业务，把人员和设备转向12英寸（300mm）晶圆微细工艺并集中投资；依赖其8英寸产能的韩国无晶圆厂企业据报正寻找替代生产地。

据韩媒 THE ELEC 报道，三星电子已决定彻底退出8英寸芯片代工业务，并通知客户将于2030年底前全面停止相关生产线运营，这是首次明确给出终止日期。此前依赖三星代工的韩国无晶圆厂企业正紧急寻找替代生产基地，三星计划将人员和设备投资集中到基于12英寸芯片的微细工艺上。

三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，并已通知客户，计划在2030年底前关闭所有相关生产线。此前三星仅表示将逐步缩减8英寸产线，此次首次给出退出的具体时间表，后续公司将把人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆的先进制程。