三星确认2030年底前全面退出8英寸芯片代工业务

据韩国 THE ELEC 报道，三星电子确认将全面退出8英寸（200mm）芯片代工业务，并已通知客户计划于2030年底前停止相关产线，这是其此前逐步缩减表态后的首个明确终止时间表。三星将整合8英寸业务，把人员和设备转向12英寸（300mm）晶圆微细工艺并集中投资；依赖其8英寸产能的韩国无晶圆厂企业据报正寻找替代生产地。