三星计划2027年初完成3DCube-H先进封装技术开发
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三星计划2027年初完成3DCube-H先进封装技术开发
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据韩国ZDNet 11月10日报道，三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3DCube-H的开发，并推出首套设计工具包。 开发完成后，三星将启动潜在客户评估。
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最新进展11月10日 15:04
三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3DCube-H的开发报道时间线
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11月10日
- 东方财富·7x24三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3DCube-H的开发
据韩国ZDNet 11月10日报道，三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3DCube-H的开发，并推出首套设计工具包。完成后三星将启动潜在客户评估。
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