三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3DCube-H的开发

据韩国ZDNet 11月10日报道，三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3DCube-H的开发，并推出首套设计工具包。完成后三星将启动潜在客户评估。