羲禾科技科创板IPO上会审议

硅光集成芯片公司羲禾科技10月14日接受科创板上市委审议，从IPO受理到上会仅用106天。上会前夕的9月28日，公司紧急取消补流项目，募资总额降至18.30亿元。 公司2025年营收从7095万元增至4.61亿元、同比增长549.63%，归母净利润由亏损2246万元转为盈利1.76亿元。但同期经营活动现金流净额仅269.71万元，应收账款升至1.33亿元，前五大客户销售占比达96.40%，第一大供应商采购占比86.56%。

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