芯德半导体登陆港交所，开盘涨20.5%
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芯德半导体登陆港交所，开盘涨20.5%
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AI 综述
江苏芯德半导体科技股份有限公司于11月10日在港交所主板挂牌上市，开盘上涨20.5%。 芯德半导体总部位于南京浦口经济开发区，从事先进封装业务，为国家级专精特新“小巨人”企业。此次上市使南京今年新增港股上市公司达到3家，在港交所上市的南京企业增至35家。
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最新进展11月10日 14:07
先进封装“小巨人”芯德半导体今日登陆港交所报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月10日
- 东方财富·7x24先进封装“小巨人”芯德半导体今日登陆港交所
11月10日，总部位于南京浦口经济开发区的江苏芯德半导体科技股份有限公司在港交所主板正式挂牌交易，开盘上涨20.5%。南京由此迎来今年第3家新增港股上市公司，登陆港交所的南京企业增至35家。国产先进封装赛道再添一家上市生力军。
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