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日本政府拟2028至2029年向Rapidus追加出资2500亿日元

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日本政府正考虑向半导体代工企业Rapidus追加出资2500亿日元,经济产业省计划2028年出资1500亿日元、2029年再出资1000亿日元。 日本政府目前已向Rapidus出资2500亿日元,并计划下一财年追加1500亿日元;若新方案落实,累计出资将达6500亿日元。 Rapidus计划从明年起在北海道千岁市工厂生产2纳米芯片,并考虑2031年IPO。

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10月20日
  1. 金十数据·快讯精选
    日本政府拟2028至2029年向Rapidus追加出资2500亿日元

    日本政府正考虑向半导体代工企业Rapidus追加出资2500亿日元,经济产业省计划2028年出资1500亿日元、2029年再出资1000亿日元。日本政府目前已向Rapidus出资2500亿日元,并计划下一财年追加1500亿日元,若新方案落实,累计出资将达6500亿日元。Rapidus计划从明年起在北海道千岁市工厂生产2纳米芯片,并考虑2031年IPO。

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