日本政府拟2028至2029年向Rapidus追加出资2500亿日元

日本政府正考虑向半导体代工企业Rapidus追加出资2500亿日元，经济产业省计划2028年出资1500亿日元、2029年再出资1000亿日元。日本政府目前已向Rapidus出资2500亿日元，并计划下一财年追加1500亿日元，若新方案落实，累计出资将达6500亿日元。Rapidus计划从明年起在北海道千岁市工厂生产2纳米芯片，并考虑2031年IPO。