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SK海力士OCP峰会发布新一代AI内存方案

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AI 综述

SK海力士在OCP全球峰会上展示了面向下一代AI基础设施的内存技术,包括以内存为中心的机架级架构MARS和高带宽闪存HBF,并发布基于CXL 3.2的第二代256GB内存产品。 SK海力士称,该第二代256GB CXL 3.2内存带宽较上一代提升逾一倍,能效提升约30%。这些技术意在将AI基础设施的边界拓展到传统高带宽内存(HBM)之外。 展示于在美国加州举行的OCP Global Summit 2026上进行,会期为当地时间周二至周四。

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10月16日
  1. 韩联社英文
    SK hynix 在 OCP 峰会展示超越 HBM 的下一代 AI 内存技术

    SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 上展示了面向下一代 AI 基础设施的内存技术,包括内存为中心的机架级架构 MARS 和高带宽闪存 HBF。该公司还发布基于 CXL 3.2 的第二代 256GB 内存产品,带宽较上代提升逾一倍,能效提升约 30%。

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