SK hynix 在 OCP 峰会展示超越 HBM 的下一代 AI 内存技术

SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 上展示了面向下一代 AI 基础设施的内存技术，包括内存为中心的机架级架构 MARS 和高带宽闪存 HBF。该公司还发布基于 CXL 3.2 的第二代 256GB 内存产品，带宽较上代提升逾一倍，能效提升约 30%。