华虹宏力提出四类特色工艺2030年市占率目标
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华虹宏力提出四类特色工艺2030年市占率目标
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AI 综述
华虹宏力董事长兼总裁白鹏在2026国芯展上表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS四类特色工艺形成压倒性优势，并力争2030年在对应晶圆代工市场的市占率分别达到30%、50%、20%、35%。 上述目标由白鹏提出，目前为公司的规划性表述，尚未有实际达成情况的披露。
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最新进展10月12日 15:36
华虹宏力白鹏：推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势报道时间线
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10月12日
- 东方财富·7x24华虹宏力白鹏：推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势
华虹宏力董事长兼总裁白鹏在 2026 国芯展上表示，公司将推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势，力争 2030 年晶圆代工市占率分别达 30%、50%、20%、35%。
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