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华虹宏力白鹏：推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势
华虹宏力白鹏：推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势
AI 导读
华虹宏力董事长兼总裁白鹏在 2026 国芯展上表示，公司将推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势，力争 2030 年晶圆代工市占率分别达 30%、50%、20%、35%。
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华虹宏力白鹏：推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势