精测电子称核心产品已导入先进封装产线

精测电子在投资者关系活动中称，其膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品已全部导入先进封装产线。 公司称，面向2.5D和3D先进封装，已推出TSV刻蚀后高深宽比结构测量、HBM硅片形貌测量、混合键合表面粗糙度测量、TSV填铜后CMP集成式铜凹陷量测等设备，多款已完成客户交付并落地应用。 精测电子表示，其先进封装业务主要跟随客户的开发节奏同步推进。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。